Il futuro della RAM: CAMM, CXL e MR-DIMM

Negli ultimi anni, le aziende tecnologiche hanno iniziato a sviluppare nuovi standard per i moduli di memoria destinati a diverse applicazioni. Le nuove tecnologie portano opportunità insieme a sfide. Adata ha dimostrato di essere pronto per i moduli CAMM, CXL e MR-DIMM per applicazioni end consumer e server con la sua presentazione al Computex 2023.

I dettagli della tecnologia CAMM (Compression Attached Memory Module) saranno finalizzati nella seconda metà di quest’anno, ma la società sta mostrando esempi in anticipo. Modulo CAMM di Adata di quelli utilizzati da Dell sembra abbastanza diverso. Tuttavia, questo è normale in quanto il produttore dell’hardware utilizza moduli approvati pre-JEDEC.

Se tutto va bene, la tecnologia CAMM sostituirà i SO-DIMM per notebook ultrasottili e altre applicazioni con fattore di forma ridotto. Con il nuovo design, la connessione dei chip con il controller di memoria sarà più semplice e verranno prodotte memorie DDR5 e LPPPDR5. Inoltre, con la tecnologia CAMM saranno possibili densità più elevate e dimensioni Z inferiori.

Adata ha anche presentato un altro modulo di memoria conforme a CXL 1.1 con interfaccia PCIe 5.0 x4 e fattore di forma E3.S. Questo modulo contiene memoria NAND 3D che può fungere da espansione della memoria di sistema per i server e mira a fornire un percorso di espansione della memoria di sistema relativamente economico utilizzando moduli PCIe per le macchine che ne hanno bisogno.

Infine, veniamo alle memorie MR-DIMM (DIMM con buffer multi-riga). Si prevede che gli MR-DIMM saranno moduli di memoria bufferizzata di nuova generazione per server (insieme a MCR-DIMM). Questi moduli dovrebbero essere supportati dalle CPU di prossima generazione di AMD e Intel (comprese le CPU Granite Rapids) e essenzialmente combinano i due moduli di memoria per aumentare le prestazioni e la capacità dei sottosistemi di memoria.

I moduli inizieranno a 8.400 MT/s (secondo le informazioni di Adata) e in futuro raggiungeranno velocità di trasferimento dati di 17.600 MT/s. Nel frattempo, Adata afferma che i moduli saranno disponibili con capacità da 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB e 192 GB.

Cosa offre la tecnologia CAMM RAM?

In retrospettiva, i produttori di computer Dell hanno affermato che i loro moduli CAMM erano fino al 57% più sottili dei tradizionali moduli SO-DIMM. Inoltre, un CAMM a doppia faccia sarà in grado di trasportare fino a 128 GB di memoria.

A giudicare dalle foto pubblicate, i chip di memoria DDR5 sono densamente posizionati su entrambi i lati del PCB. Si vede anche che i moduli da 128 GB e 64 GB hanno memoria su entrambi i lati, mentre i moduli CAMM da 32 GB e 16 GB saranno single-sided.

Ogni chip si collega alla scheda madre tramite il connettore a compressione CAMM tenuto insieme dalle piastre di supporto superiore e inferiore. Dell ha persino realizzato un adattatore che può utilizzare moduli SODIMM, ma non siamo sicuri che questo adattatore verrà utilizzato al di fuori dello sviluppo interno. Il produttore afferma inoltre che il connettore CAMM può fungere da dissipatore di calore e favorire la dissipazione del calore.

Lo standard JEDEC CAMM v1.0 dovrebbe essere completato nella seconda metà del 2023. I dispositivi supportati dal nuovo standard di memoria arriveranno sul mercato nel 2024. Attualmente il costo della tecnologia CAMM è leggermente superiore a quello SO-DIMM. Ecco perché probabilmente vedremo la tecnologia prima nei laptop di classe premium.